Сосредоточьтесь на системе автоматического формования, системе трансферного формования полупроводников, системе обрезки и разделения формы, трансферном формовании выводной рамы для различных упаковок из TO, SOP, TSSOP, DIP, SOT, SOD, SMA, SMB, SMC, QFN, QFP и BGA.